PCB（印刷電路板）制造中，銅厚是指銅層的厚度，通常以盎司(oz)為單位來衡量。1oz意思是重量1oz的銅均勻平鋪在1平方英尺(ft2)的面積上所達(dá)到的厚度。1oz銅的厚度約為35um或者1.35mil。
厚銅PCB一般是指銅厚超過3盎司 (105μm)的PCB，在布線空間有限，無法通過增大線寬來提高PCB線路的載流能力的時候，使用厚銅PCB可以有效滿足線路的載流要求，同時提高PCB的散熱性能。
平面變壓器（6oz銅厚）
厚銅PCB的優(yōu)勢：
承載大電流
厚銅PCB能夠在有限空間內(nèi)承載足夠大的電流，能夠有效提高產(chǎn)品的功率密度。
傳導(dǎo)熱量
厚銅層能夠更好地傳導(dǎo)熱量，從而提高產(chǎn)品的散熱性能，同時減少溫度變化引起的PCB熱膨脹，提高PCB的可靠性。
增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度
厚銅層可以提高PCB的機(jī)械強(qiáng)度，從而更加穩(wěn)定和耐用。
厚銅PCB廣泛應(yīng)用于通信基站電源、服務(wù)器電源、焊接設(shè)備、儲能系統(tǒng)、汽車電源系統(tǒng)、航空航天等領(lǐng)域。
如下是IPC-2152給出的Conservative Chart（保守圖表），保守圖表的重要之處是它能應(yīng)對所有情況，包括內(nèi)部和外部導(dǎo)體、PCB材料、PCB厚度以及空氣（除真空外）等環(huán)境條件，從該圖表中獲得的值非常安全，在任何情況（除真空外的環(huán)境）下都有效，不考慮其他變量。
工程師們參照保守圖表做設(shè)計時，雖然在成本、面積等方面不是最優(yōu)的，但一定能滿足電流和溫升要求。
IPC 2152 PCB 電源線寬與電流和溫升的關(guān)系圖
圖源Daniel Grillo
可以通過查IPC-2152 Conservative Chart（保守圖表）來計算PCB走線寬度和選擇相應(yīng)的銅厚。
如紅色箭頭，PCB走線寬度140 mil，使用1oz的銅厚，垂直找到對應(yīng)的溫升要求10°C，然后回到y(tǒng)軸找到可通過的最大電流2.75A。
電源磚（6oz銅厚）
如橙色箭頭，如果PCB導(dǎo)體需要通過1A電流，目標(biāo)溫升30°C，垂直向下找到不同銅厚下，所需要的走線寬度。如使用0.5oz的銅厚時，走線寬度需要達(dá)到40mil。
厚銅PCB因為銅厚較厚，給加工帶來了一系列難點。明陽電路針對厚銅PCB的特點打造了厚銅產(chǎn)品線，系統(tǒng)化解決厚銅PCB制造的各種難題。
在蝕刻環(huán)節(jié)，藥水交換難度加大，側(cè)蝕量也會變大，需要通過多次快速蝕刻和增加蝕刻補(bǔ)償系數(shù)的方式來解決側(cè)蝕量變大的問題。
明陽電路定制了厚銅專用DES蝕刻線，可以實現(xiàn)6oz厚銅PCB一次性蝕刻。
厚銅專用DES線
在層壓環(huán)節(jié)，由于線路間隙較深，在殘銅率相同的情況下，需要選擇多張流動性好的半固化片來滿足樹脂填充量的需求。同時需要增加鉚釘，加強(qiáng)芯板之間的固定，減少滑板的風(fēng)險。銅厚的增加導(dǎo)致在壓合時板子的實際升溫速率變慢，需要增加高溫段的持續(xù)時間，增加半固化片的固化效果。 明陽電路使用Burkle多層壓合全自動產(chǎn)線和厚銅專用棕化藥水，來保證厚銅PCB的壓合質(zhì)量，目前通過Mass LAM和Pin LAM相結(jié)合的方式，最高可生產(chǎn)50層的厚銅PCB。厚銅PCB的壓合
Burkle壓機(jī)
在鉆孔環(huán)節(jié)，厚銅板厚在2.0mm以上時，可使用分段鉆孔來解決鉆孔難度的問題，同時調(diào)節(jié)進(jìn)刀速和退刀速的相關(guān)參數(shù)來優(yōu)化鉆孔質(zhì)量，降低落刀速度，避免產(chǎn)生厚銅焊盤拉裂的問題。 在阻焊印刷環(huán)節(jié)，由于線路間隙較深，銅與基材的高低差會導(dǎo)致流油、油厚不夠、線路發(fā)紅、針孔氣泡等問題，需要將油墨粘度稀釋，采用多次印刷的方式來解決阻焊印刷的一系列問題。 明陽電路采用全自動阻焊噴涂線，采用預(yù)處理+雙面噴涂+預(yù)烤+全自動連線技術(shù)，通過使用特殊高壓噴頭+高粘度品牌油墨，可實現(xiàn)4OZ厚銅一次噴涂完成。阻焊厚度均勻性好，焊接性友好。 全自動阻焊噴涂線厚銅PCB的鉆孔
厚銅PCB的阻焊
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