在射頻系統設計和生產階段，由于有源器件本身的非線性特性，工程師通常會設計多種方案來提高射頻系統的線性度，降低互調帶來的影響。
典型射頻系統收發架構
圖源：sharetechnote
與有源器件相比，無源器件同樣也有的非線性的工作特性，雖然無源器件非線性影響小，但是同樣會影響射頻系統的工作性能。
無源互調（Passive Inter-Modulation）又稱無源交調、互調失真等，是指當兩個或者多個信號通過無源器件時，由于無源器件（包括連接器，濾波器，功分器，天線等）的非線性而產生互調，產生一個或多個新的頻率信號，這些新產生的頻率與工作頻率混合在一起就會影響到通信系統。
PIM可以發生在裝配的任何環節，PCB的加工，連接器和線纜的安裝甚至裝配方法和環境，都會對PIM帶來影響。例如：任何兩種不同金屬的連接點或接口處，例如連接器和電纜組件的連接處，天線和天線饋源的連接處，接觸不良的連接器，內部生銹或氧化的連接器都會導致PIM。
無源互調的來源
如果使用的器件材質為金屬，接觸面表面則有可能會出現薄膜，如暴露在空氣中形成的氧化膜、物理吸附膜或化學吸附膜、表面的污染物等。
薄膜的存在使原本接觸良好的金屬-金屬(Metal-Metal，MM)接觸轉變為接觸不良的金屬-介質層-金屬(Metal-Insulator-Metal，MIM)接觸。
當線性電流經過薄膜時，有可能會發生隧穿效應、熱電子發射效應等非線性微觀物理效應，線性電流因此轉化為非線性電流，從而出現接觸非線性。
從微觀角度考慮，金屬的表面呈現高低不一的復雜形態。當發生接觸時，有部分區域并未發生接觸，實際上電流只會通過部分接觸的微凸體。由于實際接觸面積變小，電流線經過接觸點時會收縮，導致電流線路徑變長且電流密度增大等情況。在每個微凸體上，電流聚集通過時會產生非線性電流，接觸面積的變化會影響非線性電流，從而導致PIM的產生。
金屬間接觸非線性
對于材料非線性的研究主要集中在鐵磁材料，鐵、鈷和鎳等鐵磁材料能比一般的材料產生更高水平的失真。
PCB板材在加工時為保證板材高可靠性及優異蝕刻性能，通常會在銅箔表面鍍上金屬鍍層，如鎳、鋅、鉻，而鎳及其合金是典型的鐵磁性材料，由此產生了非線性，產生了PIM問題。
當射頻系統按照額定功率工作一段時間后，由于導體損耗和介質損耗的存在，電路會產生焦耳熱效應，從而導致溫度的變化。
由于金屬材料的電阻率會隨溫度變化，電阻率的變化又會反過來影響金屬中的電流，電流和溫度不斷反饋不斷耦合的過程即是電熱耦合產生PIM的機理。
使用反轉銅箔或低輪廓銅箔
銅箔粗糙度會影響PIM，普通銅箔粗糙度較大，銅箔上表面和下表面粗糙度都會影響PIM。
盡量選用薄銅箔
銅箔厚度會影響電流密度分布，從而影響PIM，低電流分布PIM容易小。
選用合適的表面處理工藝
沉錫，鍍銀都是比較好的PIM表面處理，而含有Fe、Co、Ni之類元素的表面處理會惡化PIM。
過孔設計
盡量多設計一些過孔，降低電流密度，射頻信號盡量不走過孔。
屏蔽盒設計
屏蔽盒打孔需離走線有3倍走線寬度以上的距離。
器件選型
元器件盡量避免使用鐵氧體材料，器件表面鍍金可以改善PIM，但鍍金前先鍍鎳會使PIM惡化。
無源互調（PIM）影響因素及常見問題-電子發燒友
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