5月13-15日,以“智能科技,引領(lǐng)未來(lái)”為主題的2024國(guó)際電子電路展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心(上海)盛大開(kāi)幕。
隨著千行百業(yè)產(chǎn)品的智能化與信息化升級(jí),終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)迭代速度加快的同時(shí)也在PCB方面遇到了越來(lái)越多的挑戰(zhàn)。
明陽(yáng)電路持續(xù)跟蹤市場(chǎng)的前沿動(dòng)態(tài),根據(jù)市場(chǎng)需求打造了高速、剛撓、厚銅、高頻、ATE和Mini LED 六大產(chǎn)品線,滿足客戶多樣化的產(chǎn)品需求。
在PCB技術(shù)/信息論壇,明陽(yáng)電路進(jìn)行了《超厚銅板關(guān)鍵制作工藝研究》的演講,分享了明陽(yáng)電路在超厚銅PCB方面的最新研究成果。